Keo dán linh kiện điện tử cơ bản cần lưu ý gì?

Epoxy AB dùng được cho việc gì trong điện tử?

Cố định cơ khí đơn giản — gắn chặt vỏ nhựa/kim loại của thiết bị, dán chân đế linh kiện không mang điện, hoặc gia cố mối nối cơ khí — là phạm vi phù hợp với keo epoxy AB thông thường, đóng rắn thành khối cứng cách điện ở trạng thái nguội, không dẫn điện qua lớp keo đã đóng rắn.

Epoxy AB không phải là chất bán dẫn hay dẫn điện — điều này khác với một số hiểu lầm phổ biến — nhưng đóng rắn thành khối cứng cách điện cũng có nghĩa là KHÔNG dẫn nhiệt tốt, nên không phù hợp cho vị trí cần tản nhiệt.

Vì sao epoxy AB KHÔNG phù hợp vị trí cần tản nhiệt hoặc bảo vệ mạch (potting)?

Tản nhiệt (dán chip vào tản nhiệt, module công suất) cần epoxy pha phụ gia dẫn nhiệt chuyên dụng — epoxy AB thông thường có độ dẫn nhiệt thấp, dùng sai chỗ này có thể khiến linh kiện quá nhiệt. Potting (đổ bọc bảo vệ mạch khỏi ẩm/rung động) cũng cần vật liệu chuyên dụng được kiểm định riêng cho mục đích đó, khác hẳn epoxy dán/đổ khuôn trang trí thông thường như keo epoxy resin đổ khuôn trong suốt.

keoviet.vn hiện chưa có 2 dòng chuyên dụng này — liên hệ nếu có nhu cầu để được xác nhận trước khi quyết định, tránh dùng nhầm epoxy AB thông thường cho vị trí đòi hỏi tính chất kỹ thuật riêng.

Cần lưu ý gì khi thi công gần linh kiện điện tử?

Không để keo chưa đóng rắn tiếp xúc mạch đang có điện — chờ ngắt nguồn hoàn toàn trước khi thi công. Làm sạch bề mặt trước khi dán theo nguyên tắc chung, xem xử lý bề mặt trước khi dán keo cần làm gì, và trộn đúng tỷ lệ 2 thành phần để tránh phần chưa đóng rắn hoàn toàn còn dính vào linh kiện xung quanh, xem tỉ lệ trộn keo 2 thành phần theo thể tích hay khối lượng. Xem toàn bộ nhóm ở trang keo epoxy/AB.